硬盤電路闆測試及維修技巧

硬盤故障分(fēn)析與處理步驟 下(xià)面僅簡要介紹物(wù)理故障的分(fēn)析與一(yī)般的處理步驟： 短路，需做進一(yī)步的檢查。

①首先檢查CMOS SETUP是否丢失了硬盤配置信息。測量主闆上COMS RAM電路是否爲電池有故障，或元器件（如二極管、三極管、電阻、電容等）損壞能原因而CMOS中(zhōng)的硬盤配置參數出錯。

②通過加電自測，若屏幕顯示錯誤信息 “Hard Disk Error”，說明硬盤确實有故障。或是硬盤未插好。

③關機，拆開(kāi)機蓋，測+5V、+12V電源是否正常，電源盒風機是否轉動。以此來判斷是否外(wài)電路缺電。

④檢查信号電纜線，插頭是否插好，有無插反或接觸不良。可嘗試交換一(yī)些電纜插頭試一(yī)下(xià)。

⑤采用“替代法”來确定故障部件。找一(yī)塊好硬盤與該硬盤比較，判斷是主闆還是硬盤驅動器本身有問題。
以上幾個步驟，用戶需要仔細檢查、測試、分(fēn)析，找出壞的元器件進行修理。

經以上的處理後，隻要不是硬盤盤體(tǐ)本身損壞，僅僅是一(yī)般性的接插件的接觸不良或外(wài)電路故障則多數能夠迅速排除。

測電阻法

該測量方法一(yī)般是用萬用表的電阻檔測量部件或元件的内阻，根據其阻值的大(dà)小(xiǎo)或通斷情況，分(fēn)析電路中(zhōng)的故障原因。一(yī)般元器件或部件的輸入引腳和輸出引腳對地或對電源都有一(yī)定的内阻，用普通萬用表測量，有很多情況都會出現正抽電阻小(xiǎo)，反向電阻大(dà)的情況。一(yī)般正向阻值在幾十歐姆至100歐姆左右，而反向電阻多在數百歐姆以上。但正向電阻決不會等于0或接近0，反向電阻也不會無窮大(dà)，否則就應懷疑管腳是否有短路或開(kāi)路的情況。當斷定硬盤子系統的故障是在某一(yī)闆卡或幾塊芯片時，則可用電阻法進行查找。關機停電，然後測量器件或闆卡的通斷、開(kāi)路短路、阻值大(dà)小(xiǎo)等，以此來判斷故障點。若測量硬盤的步進電機繞組的直流電阻爲24歐，則符合标稱值爲正常；10歐左右爲局部短路；0歐或幾歐爲繞組短路燒毀。

硬盤驅動器的扁平電纜信号線常用通斷法進行測量。硬盤的電源線既可拔下(xià)單測也可在線并測其對地阻；如果無窮大(dà)，則爲斷路；如果阻值小(xiǎo)于10歐，則應懷疑局部

測電壓法

該測量方法是在加是怕情況下(xià)，用萬用表測量部件或元件的各管腳之間對地的電壓大(dà)小(xiǎo)，并将其與邏輯圖或其它參考點的政黨電壓值進行比較。若電壓值與正常參考值之間相差較大(dà)，則青蛙該部件或元件有故障；若電壓正常，說明該部分(fēn)完好，可轉入對其它部件或元件的測試。一(yī)般硬盤電源與軟盤插線一(yī)樣，四個線頭分(fēn)别爲+12V、+5V、-5V和地線。硬盤步進電機額定電壓爲+12V。硬盤啓動時電流大(dà)，當電源穩壓不良時（電壓從12V下(xià)降到10.5V），會造成轉速不穩或啓動困難。Ⅰ/O通道系統闆擴展槽上的電源電壓爲+12V、-12V、+5V和-5V。闆上信号電壓的高電平應大(dà)于2.5V，低電平應小(xiǎo)于0.5V。硬盤驅動器插頭、插座按照引腳的排列都有一(yī)份電壓表，高電平在2.5-3.0V之間。若高電平輸出小(xiǎo)于3V，低電平輸出大(dà)于0.6V即爲故障電平。邏輯是怦的測量可用試波器測量或者用邏輯筆估算。

測電流法

如果有局部短路現象，則短路元件會升溫發熱并可能引起保險絲熔斷。将萬用表串入故障線路，核對電流是否超過正常值。硬盤驅動器适配卡上的芯片短路會導緻系統析負載電流加大(dà)，驅動電機短路或驅動器短路會導緻主機電源故障。硬盤電源+12V的工(gōng)作電流應爲1.1A左右。當硬盤驅動器負載電流加大(dà)時，會使硬盤啓動時好時壞。電機短路或負載過流輕則保險熔斷，重則導緻電源塊、開(kāi)關調整管損壞。在加大(dà)電流回路中(zhōng)可串入流假負載進行測量。如有保險的線路，則可斷開(kāi)保險管一(yī)頭将表串入進行測量。在印刷闆上的某芯片的電源線，可用刻刀或鋼鋸條割斷銅泊引線串入萬用表測量。電機插頭、電源插頭可從卡口裏将電源線起出來串入表測量。

火(huǒ)球LM系列電路闆的維修經驗

火(huǒ)球電路闆LM系列的有LM，KA，KX型号，LM的芯片的發熱量也很高的，工(gōng)作電壓也高，供電也複雜(zá)點。芯片設計我(wǒ)個人認爲也算可以了，雖然也會燒，但沒有飛利浦的快壞。電路闆是設計不錯的，驅動芯片壞了，旁邊的元件也就受苦了！！！！驅動芯片壞了的話(huà)，會産生(shēng)其他的元件燒壞，它壞了的話(huà)，會壞的元件有：三個22歐電阻也會壞，但電阻壞了，很難找得到替換的，根據并聯電阻法，得出三個電阻并聯後爲6.7歐可用一(yī)個1/8W的電阻替換，線圈也會容易爛，也難找得到替換的，可用LE闆上兩個電感換上。

一(yī)：指示燈長亮，主芯片壞。

二：上芯片打盤，磁頭控制芯片壞了或供電不良，變壓雙三極管擊穿。

三：盤轉後指示燈熄燈，爲緩存不良。

四：指示燈不亮，闆上供電電壓有：12V，3.3V,8V，驅動芯片壞否，晶振，磁頭控制芯片短路，主芯片壞。

五：指示燈亮一(yī)下(xià)，不轉，驅動芯片壞，主芯片接觸不良或壞了。

六：指示燈亮五下(xià)，緩存接觸不良或緩存壞，主芯片接觸不良或壞了。

七：一(yī)切正常，包括硬盤的尋道的聲音也正常而主闆找不到盤爲主芯片壞。（注意主芯片通往IDE口的電阻是否損壞。）

火(huǒ)球AS電路闆維修

火(huǒ)球盤中(zhōng)7200轉、2M緩存的有兩種：一(yī)種爲AS系列，另一(yī)種爲LM，KA，KX系列。采用的驅動芯片都是ST公司。型号不同，不可代換。後者的電路闆相對前者好修多了。
AS的盤在7200轉狀态下(xià)，驅動芯片的工(gōng)作量大(dà)、發熱量高，同時工(gōng)作電壓也高，AS闆的供電也複雜(zá)。

驅動芯片引起的故障有：不轉、不亮、空轉、打盤。

由于電路闆要比LCT系列的厚，小(xiǎo)。所以一(yī)般不會出現虛焊現象，引起的故障有：閃、尋道不完全、打盤、不亮、不認盤、認錯參數、轉後熄燈等。
火(huǒ)球AS的闆的通病是驅動芯片旁邊的三極管燒壞，而且換了也會燒，也難找到代換的三極管。

驅動IC型号是L6279 V2.4，和L6279 V2.0不通用，不過許多維修人員(yuán)都沒有見過L6279 V2.0。驅動芯片雖小(xiǎo)，但設計得比較穩定，驅動芯片一(yī)般不會出現像飛利浦燒毀得那麽嚴重。但旁邊的小(xiǎo)元件就比較容易壞，旁邊的三極管燒壞就是首當其沖。它壞了的話(huà)，同時會産生(shēng)其他的元件一(yī)起燒壞，所以直接換上去(qù)也會被燒壞。它壞了的情況下(xià)，同時會壞的元件有：470的電感，8V供電IC，驅動也有可能，但比較少。輕微的燒壞直拉換上去(qù)就可以好了，嚴重的燒傷那就要先檢查電路了。看有沒有其他壞了，如果還不行，那可能是PCB闆壞了。

火(huǒ)球CR/EX/EL電路闆維修

火(huǒ)球CR/EX硬盤電路闆采用的驅動芯片型号爲AN8427FBP、TDA5147BH，與ST/SE的AN8426FBP、TDA5247CH驅動芯片不同，不可代換。AN8427FBP、TDA5147BH都具有耐高溫和耐高壓的特性，芯片比較穩定，一(yī)般情況下(xià)不會容易燒壞，但電路闆的主芯片反而成爲最容易壞的元件了。盤的使用時間長後溫度升高，主芯片就越容易發生(shēng)内部短路現象，從而造成3.3V的工(gōng)作電壓負荷再重，工(gōng)作電壓不穩定。嚴重的話(huà)也會造成磁頭控制芯片及緩存的損壞，CR闆還會把3.3V供電管燒壞。

　　CR/EX/EL電路闆的工(gōng)作電壓有：12V，5V，8V，3.3V。常見的問題有：

一(yī)：指示燈長亮，爲主芯片壞了。

二：指示燈亮一(yī)下(xià)，驅動芯片壞了或主芯片壞了

三：指示燈亮五下(xià)，緩存接觸不良或壞了，主芯片接觸不良或壞了

四：指示燈亮六下(xià)，磁頭控制芯片壞了或8V工(gōng)作電壓沒有電壓。

五：指示燈不亮，工(gōng)作電壓不正常，主芯片壞了，晶振壞了，驅動芯片壞了。

*****主芯片的腳細，焊接時要很高的焊接技術和耐心**

火(huǒ)球LCT電路闆維修

火(huǒ)球LCT系列電路闆采用的驅動芯片爲TDA5247/AN8428。TDA5247芯片的耐高溫和耐高壓的特性特差。甚至有的用不了半個鍾就會了,耐用的很少。所以TDA5247芯片價格低。AN8428芯片是日本松下(xià)公司生(shēng)産的芯片，具有耐高溫和耐高壓，用上幾年也不會壞，可以說是LCT系列驅動芯片的精品，但價格高。但在市場上TDA5427芯片還是占多數。換上好的飛利浦芯片後還是不轉是維修火(huǒ)球電路闆比較常見的問題。一(yī)般維修人員(yuán)都會遇到這樣的問題。

一(yī)：焊接不當，還有的腳接觸不良，需用烙鐵加焊，也可用熱風槍再吹。但最好是吹芯片時先加上松香水或松香膏，這樣會提高焊接的效果。

二：“排阻”燒壞，可用萬用表檢查對其電阻值，壞了。換！

三：芯片的56，57腳的電路闆上的接點已經燒爛。這也是常見的故障，需外(wài)接線連接，不連接好就會産生(shēng)不轉的現象。

四：電機接口旁邊的放(fàng)電三極管（隻起二極管作用）擊穿或接50-70腳邊的元件掉了或壞了。但這一(yī)般是轉不起的故障。

五：主芯片的1-3或倒數1-3是控制驅動芯片轉的，其接觸不良也不轉。

六：IDE接口的腳接在一(yī)起，使主芯片不複位，特别是1-2腳。

七：上盤還是閃十下(xià)的，通常是8V電壓沒有或磁頭控制芯片壞或沒有電壓輸入

八：上盤還是閃五下(xià)的，緩存、主芯片接觸不良或壞了。

九：如上都不行，那隻能懷疑主芯片有問題了，換換看，不過要很高的焊接技術哦。

*****把主芯片也換了、磁頭放(fàng)大(dà)的芯片也換了，還是不行，燈依然不亮。如果電壓正常的話(huà)，要看晶振的兩端電壓了。晶振也是很容易壞的其中(zhōng)一(yī)個元件，如果還不行，那可能是PCB闆壞了。

火(huǒ)球LD電路闆維修

　　火(huǒ)球LD盤爲5400轉，由于闆上沒有了緩存芯片，隻有主芯片、磁頭控制芯片、驅動芯片。同時PCB闆比較厚、小(xiǎo)，不容易産生(shēng)接觸不良現象，所以維修的難度相對沒有那麽大(dà)。驅動芯片也采用了松下(xià)公司的AN8411芯片，雖然芯片小(xiǎo)，但耐高溫和耐高壓的特性良好，一(yī)般情況不會壞。工(gōng)作電壓有：8V，3.3V,2.5V。故障現象有：

一(yī)：指示燈長亮，主芯片壞

二：指示燈微亮，2.5V電壓不正常或主芯片壞,驅動芯片壞

三：指示燈亮五下(xià)，緩存是沒有的，也隻有主芯片壞了

四：指示燈亮十下(xià)，磁頭控制芯片壞，8V工(gōng)作電壓沒有，主芯片壞

五：指示燈不亮，工(gōng)作電壓不正常，主芯片壞，驅動芯片壞

火(huǒ)球其他電路闆維修

火(huǒ)球其他系列電路闆有CX，LE，VQ。CX與LCT相似，LE與LD相似，VQ與AS相似。這幾種闆的故障現象都以前面介紹的火(huǒ)球電路闆維修相同，但這幾種闆損壞程度沒有那麽嚴重，一(yī)般都是換掉壞的芯片就可以了。特别是LE，大(dà)部分(fēn)都是好的，盤壞的多。但由于其盤的型号不同，其電路闆的設計與别的電路闆還是有點不同。也有其比較特别的故障，也都是通病了，現将一(yī)一(yī)介紹，以供參考。

一(yī)：LE闆：故障爲打盤，它主要是磁頭控制芯片壞，驅動壞的情況甚少。

二：VQ闆：故障爲尋道不完全，尋一(yī)點就停了，一(yī)般爲主芯片壞。

三：LE，VQ闆：故障爲指示燈閃五下(xià)，一(yī)般爲緩存壞。

四：CX闆：多數壞驅動芯片和旁邊的放(fàng)電三極管，還有就是旁邊的“排阻”

火(huǒ)球電路闆維修補充

火(huǒ)球硬盤在二手市場上占有量是相當大(dà)的，特别是火(huǒ)球LCT系列的PCB薄、大(dà)、長。容易造成芯片接觸不良，加上驅動芯片容易壞。所以維修量也大(dà)，雖然元件少，但故障現象多。前面所說的隻是對火(huǒ)球電路闆各系列的常見故障說明。其實，在實際維修中(zhōng)還有特殊的故障，需要比較長的時間來維修。現把我(wǒ)在實際維修過程中(zhōng)的特殊故障判斷和排除方法介紹一(yī)下(xià)。

一(yī)：用眼看清楚在電路闆上有沒有少元件，少了要加上。芯片有沒有接觸不良，松了要加焊。元件有沒有燒壞或電路闆有沒有燒爛。換元件就要小(xiǎo)心了。

二：用手摸電路闆（通電），看有沒有元件發熱，發熱不正常的要看是不是電壓高了或有元件短路了。沒有發熱也說明元件沒有工(gōng)作，用萬用表測量闆的工(gōng)作電壓是否正常。
三：通電觀查指示燈閃得是否正常，閃一(yī)下(xià)爲主芯片壞了。微閃，工(gōng)作電壓正常下(xià)爲主芯片壞。微亮，工(gōng)作電壓正常下(xià)爲主芯片壞，驅動芯片壞。

四：EL，CR，EX，CX，指示燈正常閃六下(xià)，其他閃十下(xià)，閃五下(xià)都爲緩存接觸不良或壞，還有就是主芯片接觸不良或壞了。

五：看電路闆的成色，成色好的多芯片壞，成色差的多會有接觸不良。通電用手大(dà)力壓芯片看是否會對盤的工(gōng)作有影響。

六：電路闆的芯片腳比較細，要有耐心和精力。吹芯片時溫度也要調好，太高了會吹壞芯片。

火(huǒ)球電路闆的分(fēn)類

　　火(huǒ)球PCB闆的每種系列都比較不同，主芯片也不同。從外(wài)觀上能識别出來。就是LCT系列中(zhōng)的706、702、303還有SE、ST闆比較難識别。現将火(huǒ)球的電路闆分(fēn)類出來，以供參考：

1 、闆：03 主芯片：14-108406-03

2 、闆：501 主芯片：14-108406-02

3 、闆：812、主芯片：14-108413-02

4 、闆：411、412 主芯片：D9046CM 101

5 、闆：013 主芯片：14-113271-02

6 、闆：110、111 主芯片：14-113271-04

7 、闆：701、702 主芯片：D760006GJ 101

8 、闆：706 主芯片：D760006GJ 102

9 、闆：303 主芯片：D760006GJ 106

10、闆：906、907、908 主芯片：D8915GJ 101

11、闆：206、207、208 主芯片：D760009GJ 101

12、闆：314、315 主芯片：D760009GJ 103

13、闆：306 主芯片：760009BGJ 104

IBM硬盤常見故障及維修方法：

1． 容易産生(shēng)壞道。

原因：電路闆與盤體(tǐ)的數據接口松動或接觸不良引起的；速度傳輸過快引起壞道。

解決方法：電路闆卸下(xià)，将接口部份清理一(yī)次（對IBM的硬盤一(yī)般第一(yī)步就是這樣），然後将上回去(qù)，在上的同時，因爲電路闆在制作時有工(gōng)程缺陷，所以上回去(qù)時應該盡可能的向外(wài)推，并将螺絲上得盡可能緊。如果看到電路闆上的接口不平，可以用風槍加點松香處理一(yī)下(xià)，以便接口平滑。然後接上硬盤，如果數據不用保留可以用Hddl來給硬盤“清零”，或用DFT的“Erase Disk”，用Hddl要快很多，效果也不錯，用DFT速度要慢(màn)，大(dà)概要一(yī)兩小(xiǎo)時，不過是IBM的專用工(gōng)具，對IBM來說會更有效；而DDD-SI的話(huà)也是IBM的專用工(gōng)具，是Windows下(xià)的，速度還要更慢(màn)，效果比DFT要好一(yī)些。如果用戶要保留數據的話(huà)，可以用Mhdd的“Scan”來做修複，速度快，效果好，不過Glist會相應的填寫較多的壞點。如果發現有壞道無法修複，一(yī)般是Glist滿，要用PC3000轉一(yī)次Plist再進行修複。

2． 硬盤開(kāi)機有吱吱的規律異響，有可能能認到盤，也有可能不認。

原因：電路闆與盤體(tǐ)的數據接口松動或接觸不良引起的；驅動IC引起的；固件錯誤引起磁頭偏位。

解決方法：接口部份同上。驅動IC引起的話(huà)，最好先換一(yī)塊同産地的電路闆，确定盤體(tǐ)正常的條件下(xià)再換驅動IC，其實确定闆的好壞有一(yī)個更直接的辦法，就是将電路闆跳成安全模式，看看主闆能不能認到盤（認錯參數也沒事），要是能認到說明闆基本沒有問題。在換電路闆時要連原來的Bios一(yī)起換，否則會引起不認盤。如果保證闆是好的，而還是不認盤的話(huà)，可以試一(yī)下(xià)用PC3000從寫硬盤的固件，分(fēn)别是硬盤的LDR，FW，和Bios信息，如果寫成功認到盤，一(yī)般數據都不會在了，用PC3000修一(yī)次壞道，再用Mhdd修一(yī)次（以防PC3000漏掃）。

3． 硬盤不能通電。

原因：由于5V電壓不正常引起5V供電電路保護。

解決方法：沿5V供電走，找到保護的電容（一(yī)般是電容），直接将其去(qù)除。一(yī)般都能解決問題，不過此電容比較隐蔽，而且很多電路闆上的位置都不一(yī)樣，所以還要慢(màn)慢(màn)查，要是找不到，可以直接換一(yī)塊同産地的電路闆試一(yī)下(xià)能不能正常使用。